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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家AVAGO/安华高 
  • 封装DIP SOP 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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HCPL-7510-E产品参数
型号:HCPL-7510-E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:AGILENT TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.7 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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