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HCPL-7850产品参数
型号:HCPL-7850
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:AVAGO TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.40.80.00
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.08
放大器类型:ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB):100 MHz
最大共模电压:2.8 V
JESD-30 代码:R-CDIP-T8
JESD-609代码:e4
长度:9.655 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.32 mm
子类别:Isolation Amplifier
最大压摆率:15.5 mA
供电电压上限:5.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:MILITARY
端子面层:NICKEL GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大电压增益:8.4
最小电压增益:7.6
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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