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产品型号HCPL3700SDV的概述

芯片HCPL3700SDV的概述 HCPL3700SDV是一款由安森美半导体公司(ON Semiconductor)制造的光电耦合器。该芯片主要用于隔离控制和数据传输,通常应用于各种工业自动化系统、开关电源、数据通信和其他需要信号隔离的场景。光电耦合器能够提供高电压隔离,确保主控制器与受控设备之间...
配单直通车
HCPL3700SDV产品参数
型号:HCPL3700SDV
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:SURFACE MOUNT, DIP-8
针数:8
制造商包装代码:8LD,MDIP,OPTO,BLACK, SURFACE MOUNT FORM
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.40.80.00
风险等级:5.24
最大正向电流:0.05 A
最大绝缘电压:2500 V
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
元件数量:1
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
光电设备类型:LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER
最大功率耗散:0.21 W
标称响应时间:0.00004 ns
子类别:Optocoupler - IC Outputs
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
Base Number Matches:1
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