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  • HCPL7510300E图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • HCPL7510300E
  • 数量225 
  • 厂家AVAGO TECH 
  • 封装原厂封装 
  • 批号16+ 
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    HCPL7510300相关文章

配单直通车
HCPL-7510-300产品参数
型号:HCPL-7510-300
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:AGILENT TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:9.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.455 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.35 mm
Base Number Matches:1
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