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    HCPL7510360相关文章

配单直通车
HCPL-7510-360产品参数
型号:HCPL-7510-360
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:AVAGO TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.40.80.00
Factory Lead Time:17 weeks
风险等级:5.05
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:9.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.455 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.35 mm
Base Number Matches:1
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