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HD63B03RCG产品参数
型号:HD63B03RCG
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCN, LCC40,.5SQ,40
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.49
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:6800
最大时钟频率:2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-GQCC-N40
JESD-609代码:e0
长度:12.19 mm
I/O 线路数量:13
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC40,.5SQ,40
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
ROM(单词):0
座面最大高度:2.35 mm
速度:2 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.02 mm
端子位置:QUAD
宽度:12.19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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