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HD63B09P产品参数
型号:HD63B09P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
地址总线宽度:16
位大小:8
边界扫描:NO
最大时钟频率:8 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0
长度:52.8 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:3
串行 I/O 数:
端子数量:40
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:5.08 mm
速度:2 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:24 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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