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  • 上海振基实业有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市特拉特科技有限公司

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HD6417709F80BV产品参数
型号:HD6417709F80BV
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:208
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.67
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:96
端子数量:208
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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