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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家RENESAS 
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  • 厂家RENESAS/瑞萨 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装256-LFBGA 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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HD6417720BP133CV产品参数
型号:HD6417720BP133CV
Brand Name:Renesas
生命周期:Active
零件包装代码:LFBGA
包装说明:FBGA, BGA256,20X20,32
针数:256
制造商包装代码:PLBG0256GA-A256
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:48 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm
I/O 线路数量:117
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA256,20X20,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16384
ROM(单词):0
速度:133.34 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:300 mA
最大供电电压:1.6 V
最小供电电压:1.4 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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