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| 型号: | HD6417760BL200AD |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.86 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 17 mm |
| I/O 线路数量： | 69 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA256,20X20,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 1.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 200 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 730 mA |
| 最大供电电压： | 1.6 V |
| 最小供电电压： | 1.4 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
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