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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • HD6433044SA00F
  • 数量5000 
  • 厂家Renesas 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
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  • QQ:604502381
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配单直通车
HD6433044SA00F产品参数
型号:HD6433044SA00F
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:FQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.41
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e4
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:78
端子数量:100
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm
速度:16 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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