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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号HD6433644RH的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HD6433644RH产品参数
型号:HD6433644RH
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.46
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
I/O 线路数量:53
端子数量:64
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm
速度:8 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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