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| 型号: | HD6473294F16 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | QFP |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.48 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | H8/300 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 1024 |
| ROM（单词）： | 32768 |
| ROM可编程性： | UVPROM |
| 速度： | 16 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 60 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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