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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
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配单直通车
HD6473337YF16产品参数
型号:HD6473337YF16
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
针数:80
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.43
位大小:8
CPU系列:H8/300
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
端子数量:80
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP80,.64SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):61440
ROM可编程性:UVPROM
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:60 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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