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HD6473837XV产品参数
型号:HD6473837XV
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
包装说明:LFQFP, TQFP100,.63SQ
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.6
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:H8/300L
最大时钟频率:10 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:10 mm
I/O 线路数量:71
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):61440
ROM可编程性:UVPROM
速度:5 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:13 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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