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  • HD64F2378BVFQ35WV图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • HD64F2378BVFQ35WV
  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家Renesas 
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HD64F2378BVFQ35WV产品参数
型号:HD64F2378BVFQ35WV
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:H8S/2000
最大时钟频率:25 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
长度:20 mm
I/O 线路数量:96
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
速度:35 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:60 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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