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  • HD64F3687A01FPJMH图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • HD64F3687A01FPJMH
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HD64F3687FP产品参数
型号:HD64F3687FP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.3
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:H8/300H
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
I/O 线路数量:53
端子数量:64
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):28672
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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