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HD64F3857FQ产品参数
型号:HD64F3857FQ
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数:144
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.47
位大小:8
CPU系列:H8/300L
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
长度:20 mm
端子数量:144
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):61440
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:5 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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