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  • HD64F7058F40图
  • 八零友创集团

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  • HD64F7058F40
  • 数量32560 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
  • 原厂原装渠道现货库存
  • QQ:2880781309QQ:2880720334
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配单直通车
HD64F7058F80产品参数
型号:HD64F7058F80
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
包装说明:QFP, QFP256,1.2X1.7,20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
位大小:32
CPU系列:SH7000
JESD-30 代码:R-PQFP-G256
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP256,1.2X1.7,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
速度:80 MHz
子类别:Microcontrollers
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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