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  • HD68HC000P-12图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • HD68HC000P-12
  • 数量6500000 
  • 厂家日立 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
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配单直通车
HD68HC000P-12产品参数
型号:HD68HC000P-12
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP64,.9
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
地址总线宽度:24
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:12.5 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDIP-T64
JESD-609代码:e0
长度:82.042 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:7
串行 I/O 数:
端子数量:64
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:5.08 mm
速度:12.5 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:35 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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