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  • HD74AC153P图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • HD74AC153P
  • 数量99000 
  • 厂家HIT 
  • 封装DIP-16 
  • 批号23+ 
  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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HD74AC153FP产品参数
型号:HD74AC153FP
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
系列:AC
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:10.06 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:2
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:14.5 ns
传播延迟(tpd):14.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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