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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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HD74ALVC2G34US产品参数
型号:HD74ALVC2G34US
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:VSSOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.42
Is Samacsys:N
系列:ALVC/VCX/A
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:2.3 mm
逻辑集成电路类型:BUFFER
功能数量:3
输入次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd):7 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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