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  • HD74HC259P-E-Q图
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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配单直通车
HD74HC259RP产品参数
型号:HD74HC259RP
生命周期:End Of Life
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.4
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm
逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd):230 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:LOW LEVEL
宽度:3.95 mm
Base Number Matches:1
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