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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装5.2mm16 
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HD74HC85FP产品参数
型号:HD74HC85FP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.13
其他特性:CASCADABLE
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.06 mm
逻辑集成电路类型:MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级:1
位数:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/6 V
传播延迟(tpd):265 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Arithmetic Circuits
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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