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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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HD74LV4066AFP产品参数
型号:HD74LV4066AFP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.37
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
长度:10.06 mm
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:40 dB
通态电阻匹配规范:20 Ω
最大通态电阻 (Ron):180 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:25 ns
最长接通时间:25 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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