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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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HDMP-0422产品参数
型号:HDMP-0422
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:AGILENT TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP, SSOP24,.3
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:8.2 mm
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.13 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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