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型号: | HE1L5AA010S-T5-C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | THIN FILM TECHNOLOGY CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TBGA, |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.84 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B8 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 6.35 mm |
逻辑集成电路类型: | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出阻抗标称值(Z0): | 50 Ω |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线: | NO |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td): | 0.1 ns |
宽度: | 3.81 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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