hef4052bt 的Datasheet文档资料查询

HEF4052BT详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Transferred

IHS 制造商

NXP SEMICONDUCTORS

零件包装代码

SOIC

包装说明

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16

针数

16

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

3.34

Is Samacsys

N

模拟集成电路 - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

JESD-30 代码

R-PDSO-G16

长度

9.9 mm

湿度敏感等级

1

信道数量

4

功能数量

2

端子数量

16

标称断态隔离度

50 dB

通态电阻匹配规范

25 Ω

最大通态电阻 (Ron)

2500 Ω

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP16,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

5/15 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.75 mm

最大信号电流

0.01 A

子类别

Multiplexer or Switches

最大供电电流 (Isup)

0.6 mA

最大供电电压 (Vsup)

15 V

最小供电电压 (Vsup)

3 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

最长断开时间

190 ns

最长接通时间

260 ns

切换

BREAK-BEFORE-MAKE

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

3.9 mm

Base Number Matches

1