hef4066bt 的Datasheet文档资料查询

HEF4066BT详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Transferred

IHS 制造商

NXP SEMICONDUCTORS

零件包装代码

SOIC

包装说明

SOP, SOP14,.25

针数

14

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

3.43

Is Samacsys

N

模拟集成电路 - 其他类型

SPST

JESD-30 代码

R-PDSO-G14

长度

8.65 mm

湿度敏感等级

1

正常位置

NO

信道数量

1

功能数量

4

端子数量

14

标称断态隔离度

50 dB

通态电阻匹配规范

25 Ω

最大通态电阻 (Ron)

365 Ω

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出

SEPARATE OUTPUT

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP14,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

5/15 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.75 mm

子类别

Multiplexer or Switches

最大供电电压 (Vsup)

15 V

最小供电电压 (Vsup)

3 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

最长断开时间

160 ns

最长接通时间

80 ns

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

3.9 mm

Base Number Matches

1