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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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HEF4093BP产品参数
型号:HEF4093BP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:MO-001
包装说明:DIP, DIP14,.3
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.56
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDIP-T14
长度:19.025 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
包装方法:BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:185 ns
传播延迟(tpd):185 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:YES
座面最大高度:4.2 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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