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| 型号: | HEF4543BD |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.9 |
| 显示模式： | SEGMENT |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 底板数： | 0-BP |
| 区段数： | 7 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大压摆率： | 0.6 mA |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
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