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  • HEN-1.5/25-D12M-C图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HEN-1.5/25-D12M-C图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • HEN-1.5/25-D12M-C
  • 数量148 
  • 厂家Muratapower 
  • 封装DC/DC POWER 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量24500 
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配单直通车
HEN-1.5/25-D12M-C产品参数
型号:HEN-1.5/25-D12M-C
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.62
其他特性:SEATED HGT-NOM
模拟集成电路 - 其他类型:DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压:13.8 V
最小输入电压:10.2 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:R-XDMA-X10
JESD-609代码:e4
长度:56.64 mm
最大负载调整率:0.1%
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:10
最大输出电压:1.575 V
最小输出电压:1.425 V
标称输出电压:1.5 V
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:9.91 mm
表面贴装:NO
技术:HYBRID
端子面层:GOLD
端子形式:UNSPECIFIED
端子节距:3.81 mm
端子位置:DUAL
最大总功率输出:38.06 W
微调/可调输出:YES
宽度:22.86 mm
Base Number Matches:1
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