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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号HGL.1K.316.CLAP的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HGJM51111T00产品参数
型号:HGJM51111T00
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.52
主体宽度:14.35 mm
主体高度:10.41 mm
主体长度或直径:40.89 mm
最大线圈电流(直流):0.009 A
线圈工作电压(直流):14 V
线圈功率:217 mW
线圈释放电压(直流):3 V
线圈电阻:2650 Ω
最大线圈电压(直流):24 V
线圈/输入电源类型:DC
触点(交流)最大额定R负载:2A@500VAC
最大触点电流(交流):2 A
最大触点电流(直流):2 A
触点(直流)最大额定R负载:2A@500VDC
最大触点电压(交流):500 V
最大触点电压(直流):500 V
触点/输出电源类型:AC/DC
电气寿命:2000000000 Cycle(s)
安装特点:THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT
工作时间:1.25 ms
最大工作频率:0.0002 MHz
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-38 °C
物理尺寸:40.89mm x 14.35mm x 10.41mm
参考标准:FCC; UL
继电器动作:MOMENTARY
继电器功能:SPDT
继电器类型:DRY REED RELAY
释放时间:1.25 ms
表面贴装:NO
端接类型:SOLDER
Base Number Matches:1
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