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| 型号: | HI-6010 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.82 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | NO |
| 通信协议： | SYNC, BYTE |
| 数据编码/解码方法： | NRZ |
| 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35.56 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | |
| I/O 线路数量： | |
| 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 片上数据RAM宽度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 0 |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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