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HI-6010JF产品参数
型号:HI-6010JF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:HOKURIKU ELECTRIC INDUSTRY CO LTD
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.65
Is Samacsys:N
地址总线宽度:
边界扫描:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e3
长度:11.5062 mm
低功率模式:NO
串行 I/O 数:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.394 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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