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| 型号: | HI-8584CJI |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | HOKURIKU ELECTRIC INDUSTRY CO LTD |
| 零件包装代码： | LCC |
| 包装说明： | QCCJ, |
| 针数： | 52 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.73 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 1 MHz |
| 最大数据传输速率： | 0.01220703125 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | R-CQCC-J52 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19.05 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 串行 I/O 数： | 16 |
| 端子数量： | 52 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.826 mm |
| 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 18.29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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