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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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HI1-0506-2产品参数
型号:HI1-0506-2
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.34
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
负电源电压最小值(Vsup):-10 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:16
功能数量:1
端子数量:28
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:9 Ω
最大通态电阻 (Ron):300 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.92 mm
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最小供电电压 (Vsup):10 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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