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HI1-0548-5产品参数
型号:HI1-0548-5
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:FRIT SEALED, CERDIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.42
其他特性:OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-CDIP-T16
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT APPLICABLE
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:126 Ω
最大通态电阻 (Ron):1800 Ω
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:5.08 mm
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:1000 ns
最长接通时间:1000 ns
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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