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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 上海振基实业有限公司

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HI1-5043-5产品参数
型号:HI1-5043-5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:16
标称断态隔离度:80 dB
通态电阻匹配规范:2 Ω
最大通态电阻 (Ron):75 Ω
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5,+-15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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