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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市意好科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市英科美电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 麦尔集团

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号HI1-0201/883的概述

芯片HI1-0201/883的概述 HI1-0201/883是一款由国家半导体公司(National Semiconductor)推出的重要集成电路(IC),最初设计用于军事和航天应用。这款芯片在稳定性和可靠性方面表现出色,特别是在高温和高辐射环境中,能够提供持续的性能。这使得HI1-0201/883非常适合于需要严格符合军规和航天标准的应用。 该芯片的主要功能是用于模拟信号处理,支持各种模拟信号的放大和转换。其设计理念旨在为复杂的信号处理任务提供高效解决方案。由于其高性能和优越的传输能力,HI1-0201/883被广泛应用于自动化、通信、仪器仪表等领域。 芯片HI1-0201/883的详细参数 HI1-0201/883的关键参数如下: - 型号:HI1-0201/883 - 工作电压:+5V 至 +15V - 工作温度范围:-55°C 至 +125°C - 引脚数量:8引脚 - 封装...

产品型号HI1-0201/883的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
HI1-0201/883产品参数
型号:HI1-0201/883
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:70 dB
最大通态电阻 (Ron):70 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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