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| 型号: | HI1-0509/883 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.33 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T16 |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 信道数量： | 4 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 标称断态隔离度： | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 300 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | NO |
| 最长断开时间： | 500 ns |
| 最长接通时间： | 500 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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