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  • HI1-506-7图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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配单直通车
HI1-506-7产品参数
型号:HI1-506-7
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-XDIP-T28
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:16
功能数量:1
端子数量:28
最大通态电阻 (Ron):500 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:+-15 V
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):3 mA
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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