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型号: | HI1-518-5 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.82 |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T18 |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
信道数量: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 18 |
最大通态电阻 (Ron): | 1000 Ω |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
电源: | +-15 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Multiplexer or Switches |
最大供电电流 (Isup): | 18 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | NO |
最长接通时间: | 175 ns |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
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