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| 型号: | HI2-0200/883 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.18 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | O-MBCY-W10 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 10 |
| 标称断态隔离度： | 70 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 70 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | METAL |
| 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | NO |
| 最长断开时间： | 500 ns |
| 最长接通时间： | 500 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | WIRE |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE |
| Base Number Matches： | 1 |
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