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HI6-0201HS-9+产品参数
型号:HI6-0201HS-9+
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.5
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:72 dB
最大通态电阻 (Ron):50 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:50 ns
最长接通时间:50 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
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