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HI9P5043-5产品参数
型号:HI9P5043-5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.4
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.44
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:16
标称断态隔离度:80 dB
通态电阻匹配规范:2 Ω
最大通态电阻 (Ron):75 Ω
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5,+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:500 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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