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| 型号: | HIP0060AB |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, MS-013-AD, SOIC-24 |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.36 |
| 内置保护： | OVER CURRENT; THERMAL; ZENER CLAMP |
| 驱动器位数： | 4 |
| 接口集成电路类型： | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出电流流向： | SINK |
| 最大输出电流： | 1.5 A |
| 标称输出峰值电流： | 3.5 A |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP24,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Peripheral Drivers |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 断开时间： | 12 µs |
| 接通时间： | 12 µs |
| Base Number Matches： | 1 |
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