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  • HIP1011DCA-TS2588图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • HIP1011DCA-TS2588
  • 数量65000 
  • 厂家INTERSIL 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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HIP1011DCAZA产品参数
型号:HIP1011DCAZA
Brand Name:Intersil
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:QSOP
包装说明:SSOP, SSOP28,.25
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V AND 5V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:9.905 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP28,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3,5,+-12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):13.2 V
最小供电电压 (Vsup):10.8 V
标称供电电压 (Vsup):12 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.895 mm
Base Number Matches:1
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