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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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HIP6200CB产品参数
型号:HIP6200CB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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