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型号: | HIP6501ACB |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 |
针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.29 |
Is Samacsys: | N |
可调阈值: | NO |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 9.9 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
信道数量: | 4 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 16 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 5,12 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm |
子类别: | Power Management Circuits |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | BIPOLAR |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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